
项目名称:半导体核心零部件及系统产业化项目(B区)-B1#楼二层装修改造工程
建设范围:主要包含 B1#生产厂房的装饰装修、一般机电、消防工程、一般专业机电、洁净、及相关的土建拆改和设备基。纸峁怪С诺。
生产产品:半导体核心零部件及系统产业化
项目亮点:旨在建设高规格、高标准的生产环境,以满足尖端半导体零部件制造对洁净度、温湿度及振动控制的极致要求,助力国内半导体产业链关键环节国产化升级与产能提升。
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